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半导体激光打标机 MYDP-50L
半导体 光学系统采用全密封结构 具有光路预览和焦点批示功能 外型美观,体积小,只有灯泵浦的1/2 无耗材,可以连续工作,省去换灯的麻烦 光束质量更好,可进行各种精细加工 采用220V电源,整机功耗只有灯泵浦的1/3 光电转换率高 使用国际上最先进的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm巨脉冲激光输出,经过一系列光学器件的作用,产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。 激光参数 LTYAG-50L 激光波长 1064nm 激光功率 50W 光束质量 <4 重复频率 200HZ-50KHZ 标准打标范围 110mm×110mm 精细加工选配50×50mm 标刻线宽 ≤0.015mm 一次标刻深度 0.3mm 刻写线速度 ≤7000mm/s 最小字符 0.2mm 整机功率 2KW  
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