在ENIG焊盘上引起金属间化合物结构脆变的"黑盘"效应和老化过程，似乎对Sn-Ag-Cu焊接比Sn-Pb焊接更为关键。无铅焊接以避免或减少另一个与Ni/Au电镀敷层中Au厚度增大有关的脆化过程。然而，用Sn-Ag-Cu焊接镍焊盘经常导致Ni3Sn4层上积聚(Cu，Ni)6Sn5。如此形成的一些结构在用Sn-Ag-Cu焊接合金进行装配之后会立即脆断，而且在某些情况下即使采用Sn-Pb焊料，(Cu，Ni)6Sn5结构老化也会导致难以克服的空洞和多孔缺陷。
大范围的Kirkendall空洞往往可以在正常老化过程之后弱化Cu焊盘上的Sn-Ag-Cu焊点，而且甚至在没有老化的条件下也发现了一种表面上独立的脆化机理，当然这种脆变继续随着老化而趋于恶化。
初步结果提示了脆化与电镀批次的相关性，但是预计材料(如焊料、助焊剂、焊膏、焊盘敷层、电镀参数)和工艺参数(如回流曲线和环境、焊料与焊盘氧化和污染、焊盘结构、焊膏量)等因素也很重要。
总括来说，大多数脆化机理的可变性确实带来了希望，至少有一些脆化过程也许是可以避免或控制的。
