铜箔电解铜箔及覆铜箔板（CCL）作为基材大量应用于印刷电路板（PCB），或直接用于多层印制电路板的制造。PCB正向着多层化、薄型化、高密化和高速化方向发展。大多数国家可以生产70μm和35μm的铜箔，少数国家具有生产18μm及更薄（12、9、5、3μm）的铜箔能力。新型高性能铜箔要求缺陷少、晶粒细、低表面粗化度、高强度、高延展性、更薄。我国电解铜箔产量每年增加20％，2000年的产量为3万吨，<br>
2004年将达到3.6万吨，国际需求量约27.5万吨。我国覆铜箔板2000年产量为16万吨，2002年为19万吨，2005年将达到25万吨。2001年总产值55亿元，出口创汇3亿美元。
背胶铜箔是铜箔业的新产品，适宜于细线路板和微小孔的方向发展。锂电池负极集流体由铜箔制造，是铜箔的一个新的主要用途，一直依赖进口。铜箔在锂电池内既当负极材料的载体，又当负极电子收集与传输体，传统采用压延铜箔，随着铜箔要求越来越薄，压延技术遇到越来越多的困难。2002年我国需求量为1200吨，每年增长量将达到20％。老体弱镁合金及其加工成形镁合金及其应用由于环保和资源的要求，镁合金近年来获得了国际社会的广泛重视。镁合金是工程应用中最轻的金属，密度只有铝的2／3，还有很多独特的优点，例如较强的抗冲击性，电磁屏蔽性，因此适合于手机、笔记本电脑和数码相机外壳、微型录放机（MD）的外壳。汽车、飞机工业也是镁合金很有应用前景的行业，近年来发展很快，尤其是汽车工业，镁合金的用量在持续增加，各国都在研究镁合金在汽车上的应用技术。
目前，压铸技术是镁合金产品的主要加工技术，约占90％以上。压铸技术比较成熟，有很多优点，例如成本低，生产效率高，表面质量好。但压铸技术的发展也受到了很多限制，例如铸造缺陷很难消除，壁厚不能过薄，性能难以满足承载零件的要求，同时加工过程需要气体保护，产生很强的温室效应。半固态成形技术具有一些独特优点，获得了一定发展，表现出了一定前景，已有一定应用，但还不成熟。
镁合金塑性成形技术是正在发展的新技术，在镁合金加工制造方面表现出了广阔的前景。目前已可以提供各种挤压棒材、管材、牺牲阳极、挤压带材。板带铸轧技术正在开发。等温成形技术在航空工业方面已有一些应用。人们正在开发用于复杂板件和管件的超塑成形技术。<br>
板带加工制备技术还不成熟。由于镁合金板成形技术困难较大，这方面产品加工技术不过关，市场没有获得开发，因此人们对板带加工技术的投入也不够。近年来，国际国内对镁合金板材成形技术给与了充分重视，这方面研究成果越来越多，同时对板带加工制备技术也提出了更多更高的要求。 镁合金板材零件的加工技术主要有超塑成形技术、热拉深成形技术和加热液压成形技术。
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