B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.
五, PAD部分:
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其它部分:
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.
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