5）检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘的校准性和大小差异。通常情况下，目前双面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；单面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。注意不要漏转，需要有绿油层焊盘的部位如果源文件没有设计，则应手动补充上。
6）检查线路层与钻孔层的校准性，比较线路焊盘与钻孔大小。通常情况下，目前双面板的钻孔直径至少应保证0.2mm（8mil）；单面板的钻孔直径至少应保证0.5mm（20mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。一般情况下，由于生产工艺的要求，只需要将单面板文件的数控钻钻孔文件从源文件转换出来并调入V2001中进行处理，双面板由于钻孔工作是在制版前期完成，因此作为光绘操作通常无须处理钻孔文件。
7）检查字符层上的丝网印字符和标识是否与设计文件一致，字符标识是否符合生产工艺要求。通常情况下，目前双面板的丝网印字符的线宽应保证至少0.15mm（6mil）；单面板的丝网印字符的线宽应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。
8）清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分的字符。
9） 根据客户要求修改线路层铜箔的边缘到板层边框的宽度，通常情况下，目前双面板应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。
10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。
11） 各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。
12）进入光绘软件排版输出。
通常，在V2001中处理Gerber数据文件时，主要处理的应该是：
1、 单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。
2、 双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。
3、 特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。
4、其余层都应在V2001中处理掉，将保留的文件存盘、输出。
有关V2001软件的具体内容，详见宇之光公司编译的《LavenirV2001使用手册》。
4、 光绘操作
一、 光绘系统。
宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。根据系统配置的软件不同，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。流程如下图所示：
