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步骤2：将烙铁与焊点接触，小心地保持焊件的烙铁加热部分，如印刷电路板上的电线和焊盘，使烙铁头的平坦部分（大部分）接触到较大的热量、焊接部分的容量和烙铁头一侧。或者与焊件接触的边缘部分的热容较小，以保持焊件均匀加热。加热：焊头接触焊件的时间约为1-2秒；拆除焊丝：一般来说，上述焊料是均匀的，将整个焊点充分润湿。
步骤3：熔化一定量的焊料后，取出焊丝。
二、焊接点的基本要求
1.良好的导电性：即焊料和待焊接金属表面扩散形成合金；
2.具有一定的强度：即焊接点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性；
3.焊接点不得有毛刺、间隙或气泡；
点锡焊接基本步骤及基本要求？焊接是指组件和PCB金属在熔点温度低于450℃时的组合。熔融焊料中的锡与印刷电路板上的铜熔合，在接头处形成合金以实现焊接。在过去使用的焊锡（共晶焊锡/含铅焊锡）中，铅约占40%（63%锡/37%铅）。然而，近几年来，无铅锡焊已经变得流行起来，因为铅在工业排放过程中会对环境造成巨大负担。无铅焊料需要将焊接温度提高30%左右，润湿性稍差，焊接难度也有所提高。
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